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未来模拟IC头部玩家不会发生根本性变化
发布日期:2021-06-24 11:22   来源:未知   阅读:

  www.hlj0l.cn,本周,WSTS发布最新半导体市场展望报告,再次调升今年全球半导体市场增长率,由原本预估的10.9%大幅上修至19.7%,市场规模将达5272.23亿美元,并创下历史新高。

  WSTS特别看好模拟IC市场,预计年增21.7%,达到677.16亿美元。

  本月初,IC Insights发布了2020年全球模拟IC厂商十强榜单。这十家公司的模拟IC销售额合计为354亿美元,占去年模拟IC市场总额570亿美元的62%,与2019年的份额相同。

  下面看一下2019年的榜单,总体来看,排名和市场份额格局比较稳定,唯一出现较大变化的是Skyworks从排名第五升至第三。

  从以上两份榜单可以看出,无论是营收,还是市占率,德州仪器TI)都遥遥领先于其它厂商,牢牢地占据着模拟IC行业霸主的位置。

  TI 的模拟销售额与 2019 年相比增长了约6%,该公司2020年的模拟收入占到了其 IC 销售额136 亿美元的 80%,占其半导体总收入145亿美元的 75%。

  2020 年,TI大约一半的模拟器件是在300mm 晶圆上制造的。该公司此前曾表示,与使用 200mm晶圆生产相比,在300mm 晶圆上制造模拟IC将未封装部件的成本降低了40%。TI称,在300mm晶圆上制造的完全封装和测试的IC成本比在 200mm晶圆厂制造的IC低约 20%。

  TI如此亮眼的业绩,很大程度上是得益于模拟IC自身及其市场的特点,即模拟IC的差异性显著,生命周期长。

  模拟IC的技术来源于采集捕捉现实世界的信息,因为现实世界的复杂和异质性,用于捕捉这一特性的产品设计同样具有复杂异质性特征。模拟IC的差异性非常显著,体现在公司的IP格外重要。同时,模拟IC强调的是高信噪比、低耗电、高可靠性和稳定性,生命周期较长,价格较低,这一点同数字IC有显著差别(数字IC遵循摩尔定律,通常1~2年后就面临被更高工艺产品的淘汰)。

  此外,从供给端来看,模拟IC行业研究能力供给是有限的。而在设计过程中,人力资源难以被复制。模拟IC的设计过程相比于数字IC,更多依赖于经验,而更少依赖计算机模型。设计的过程中有更多的试错性质,好的工程师具有10年以上的经验,因此,模拟IC公司构建了强大的进入壁垒。

  再者,产品的差异性和研究能力供给有限降低了市场竞争,同时终端市场的分散化特征继续放大模拟IC行业战略优势。模拟IC的终端市场非常分散,产品线数以万计,而平均订单数量减少。行业龙头在横向品类上具有优势,新进入者很难进行有效竞争。市场竞争格局稳定,龙头在定价能力上具有话语权。

  排名第二的ADI在2020年销售额下降了1%,市场份额为9%。而在2019年,该公司销售额下降6%,市场份额为10%。ADI似乎遇到了一些麻烦,不过,相较于2019年,该公司2020年营收下滑幅度明显收窄,而且,其领先第三名的优势依然很大,行业榜眼的位置依然稳固。

  2020年的第三名是Skyworks,该公司专注于智能手机前端模块芯片,特别是功率放大器,闻名全球,此外,其用于无线基站的高度集成的SiP和SoC器件、电源管理芯片、精密模拟组件、WiFi连接模块和IC,以及用于ZigBee蓝牙应用的智能能源IC业非常出色。

  Skyworks 指出,其2020年的超常增长主要是由于市场对无线连接产品的总体需求增加,以及包括5GWi-Fi6 解决方案在内的技术升级周期的开始。

  前两年,第三名的位置属于英飞凌,而追溯到2017年,排在第三的是Skyworks,2018年这两家互换了位置。2018年,英飞凌的模拟产品销售额增长了14%,达到38亿美元,占据了6%的市场份额。英飞凌继续扩大其在汽车(2018年销售额的43%)和电源管理(2018年销售额的31%)应用领域的业务。工业电源控制(17%)以及芯片卡和安全(9%)完善了其他主要的终端应用。

  反观Skyworks,2017年同比增长16%,而2018年大幅下滑为-1%,由于该公司是全球三大射频芯片供应商之一,也是苹果的主要供应商,它被其它几家抢走了不少生意。

  2019年,Skyworks滑落至第五位。ICinsights的数据显示,该公司在2018年实现创纪录的37亿美元模拟芯片销售额之后,随后这部分业务在2019年下降了13%。而销售额的下降部分归咎于中美贸易战。据报道,中国是Skyworks在2018年和2019年销售的第二大区域市场。Skyworks的许多客户是智能手机以及其他通信和计算设备的制造商,并且他们在中国拥有大量业务。

  在你追我赶之后,2020年,Skyworks再次超越了英飞凌。这两家公司实力相当,竞争还会延续下去,而随着英飞凌收购赛普拉斯业务磨合好并逐步稳定之后,其在汽车芯片市场的竞争力进一步加强,最新统计显示,在汽车芯片市场,英飞凌已经超越了传统霸主NXP,成为该细分应用领域的新霸主,这或许有助于该公司在今年从Skyworks手中夺回模拟IC榜单第三的座次。

  ST(意法半导体)在2020年排名第五,模拟IC销售额下滑1%,2019年,ST的模拟IC收入下滑了3%,但在排名中却上升了一位,排在第四位。

  欧洲三大IC供应商——英飞凌、意法半导体和NXP——在2020年排名前十的模拟IC厂商中,三家合计占全球市场份额的17%,比2019年下降了1个百分点。而在2019年,这三家合计占全球模拟市场份额的18%,比2018年增长2个百分点。

  欧洲半导体似乎有整体下滑的态势,看来,近期欧盟倡导的大力投资本地区先进制程半导体制造的呼声正当其时。

  英飞凌、ST和NXP都是老牌的IDM,它们并不像美国和中国众多公司那样,追求一些“新概念”产品,而更加注重加强传统产品线的厚度,以及相应半导体工艺的跟进,这样可以保证更加稳健的竞争力。

  在此基础上,这三家都有齐全的产品线,也都覆盖到了大部分应用领域。不过,它们的产品线还是有各自特点的。

  英飞凌显然更重视功率半导体,这也是该公司的王牌业务板块,当初收购国际整流器,被CFIUS否定的Wolfspeed Power &RF并购案,以及将射频业务转卖给Cree,目的都是为了集中资源,以加强其功率半导体业务。时任英飞凌CEO雷哈德·普洛斯曾经表示,Wolfspeed生产的碳化硅芯片在未来数年将逐渐取代传统芯片,尤其是在电动和混合动力汽车市场。

  NXP的产品线同样丰富,但功率半导体显然不是其重点板块,特别是将安世半导体业务出售之后。相对来讲,MCU和射频芯片是该公司的重点业务,收购飞思卡尔之后,双方的MCU业务强强联合,一度称霸全球MCU市场,目前该板块依然是其首推产品线。另外,NXP一直在大力推广以UWB、NFC等为代表的射频业务,并有望在今后不断扩大,这从其收购Marvell的无线连接业务就可见一斑。

  相对于英飞凌和NXP来说,意法半导体的传感器业务更加突出,特别是其MEMS技术,竞争力很强,也正是依托该优势技术,使得该公司在消费类电子、汽车,以及工业传感器应用方面都有较强的竞争力。

  全球半导体行业在2015年开始上演罕见的并购潮,多起合并重组案之后,对芯片厂商的排名有很明显的影响。

  2014年,全球模拟IC市场表现不佳,面对全球PC市场需求被平板电脑取代的压力,Wintel阵营开始吹起反攻的号角,加上在可穿戴设备、光学镜头、无线充电及物联网(IoT)等新兴应用的拉动,2015年的模拟IC市场表现不错。

  2014年,德州仪器再度成为全球模拟IC供应商龙头,市场占有率为18%。

  通过比较2014年和2020年的模拟芯片厂商排名,我们发现,不变的是德州仪器的位置和市场表现,而从排名、市占率这两方面看,英飞凌、Maxim、NXP、安森美和Renesas这几个厂商变化不大。

  通过收购Linear,ADI由2014年的排名第4,上升到了行业次席,紧追霸主TI。

  ST排名由2014年的第2,下降到了2020年的第5,其原因应该是多方面的。首先,ADI收购了Linear,体量剧增,由原来的第4,上升到了第2,自然就挤掉了ST;而从业绩来看,ST的市占率自2014年开始,一直保持在6%附近。但由于模拟IC市场前十厂商竞争十分激烈。实际上,排名第2到第5的几家厂商之间的差距很小,市占率基本就差一个百分点,相关业绩稍有变化,排名就会很明显不同。这也从一个侧面体现出,模拟芯片市场的竞争也越来越不逊于存储和逻辑芯片市场。

  而在应对市场方面,德州仪器做的显然是最好的。该公司本来就是模拟IC行业的传统领导厂商,早些年看到手机业务不景气,果断放弃了相关的处理器等数字芯片业务,将主要精力放在最擅长的模拟IC上,且不断加强高性能应用产品的研发。使其走在了市场的前列,始终处于模拟芯片市场的霸主地位。

  在未来很长一段时间内,模拟IC的头部玩家不会发生根本性变化,榜单上依然会是那几张熟面孔,不过,它们互相之间的竞争恐怕会越来越激烈。与此同时,人们也乐见模拟IC厂商较大规模并购的再次出现,这样会使行业更有看头,也有助于打破一定时间段内的格局,产生更多变化。

  文章出处:【微信公众号:半导体科技评论】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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  HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

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  BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

  具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。 Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 /

  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计 应用程序 IPTV 机顶盒...

  Broadcom ALM-31222是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用博通专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...

  Broadcom ALM-32220是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...

  BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

  Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。 Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV ...

南通铂莱德节能科技有限公司主要产品有卷帘一体化门窗,外遮阳一体化门窗,铝合金遮阳一体化门窗,同时可根客户的需求设计和制作不同规格的门窗.